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台积电遭3倍薪资挖角！

旺材芯片，每日好“芯”闻！

2023年03月29日

打不死的IGBT！

旺材芯片，每日好“芯”闻！

2023年03月28日

“摩尔定律”提出者，戈登•摩尔先生逝世

旺材芯片，每日好“芯”闻！

2023年03月28日

14年来首次，三星芯片巨亏，库存惊人

旺材芯片，每日好“芯”闻！

2023年03月28日

汽车MCU，也开始砍单杀价了化

旺材芯片，每日好“芯”闻！

2023年03月28日

台积电有可能逆势涨价？

旺材芯片，每日好“芯”闻！

2023年03月28日

​规模达84亿美元的IGBT要用哪些陶瓷基板

旺材芯片，每日好“芯”闻！

2023年03月28日

英伟达杀入光刻领域，DPU和GPU重磅更新，首次详谈云服务！

旺材芯片，每日好“芯”闻！

2023年03月27日

芯片未来，需要怎样的互联？材料？封装？

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2023年03月27日

华为：基本实现了14nm以上EDA工具国产化

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2023年03月27日

将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)

旺材芯片，每日好“芯”闻！

2023年03月27日

大基金二期再出手，瞄准半导体材料

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2023年03月27日

半导体巨头押注先进封装！

旺材芯片，每日好“芯”闻！

2023年03月27日

SiC，准备好爆发了吗？

旺材芯片，每日好“芯”闻！

2023年03月26日

微电子封装热界面材料研究综述

旺材芯片，每日好“芯”闻！

2023年03月26日

将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)

旺材芯片，每日好“芯”闻！

2023年03月26日

台积电4/5nm芯片销售额将增加1000亿新台币！

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2023年03月25日

英伟达：明年比亚迪多系车型应用Orin芯片

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2023年03月25日

3D芯片，没那么简单

旺材芯片，每日好“芯”闻！

2023年03月25日

英飞凌，非常看好第三代半导体

旺材芯片，每日好“芯”闻！

2023年03月24日